总投资55亿元！丽水这个大项目，有重要进

总投资55亿元

丽水这个用地250亩的大项目

有重要进展！

丽水芯片产业又有大进展！日前，记者从丽水经开区浙江晶引电子科技有限公司了解到，该公司的超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目迎来新进展——项目一期完成主体结构验收，预计今年12月底试生产。

晶引电子项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，分两期建设。项目一期位于石牛路58号，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品），预计可实现年产值34亿元，上缴税收3亿元。

目前，项目一期已完成主体结构验收，外立面和精装修工作正在紧锣密鼓开展。“我们正加快设备采购的进度，预计12月底能够进行产品的试生产工作。”晶引电子项目相关负责人介绍。

晶引电子项目是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台标志性重点项目。项目建成投产后，预计专家团队达120人以上，产线人员达750人以上，将弥补国内外高端COF 基板产能缺口，实现新型显示产业关键零组件的国产化升级，促进全省芯屏产业链上下游生态发展。

此次主体结构验收通过，为加快推进晶引电子项目建设奠定了坚实基础。下一步，丽水经开区与参建单位将继续严控每道工序、严抓安全管理、严把工程质量，持续提高施工技术和管理水平，确保项目如期竣工交付、投产达效。

源新闻·丽水网记者 俞文斌 樊文滔

源新闻编辑 陈良东 责编 柳永伟 审核 刘奇